2026年3月25日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，展览面积超10万平方米，汇聚了来自全球的1500家展商、5000余个展位，预计吸引专业观众逾18万人次。展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，同期举办近20场高峰论坛和技术研讨会，集中展示了半导体产业前沿技术与创新成果。

展会期间，区招商服务中心招商团队紧扣全区“四新两智”产业发展布局，重点聚焦半导体设备、先进封装、化合物半导体等细分赛道，与多家国内外行业领军企业进行了深入交流。团队结合常州高新区在智能装备、新能源、精密制造等领域的产业基础，向企业详细介绍了区域在产业配套、创新平台、政策保障等方面的综合优势，并与多家优质企业就半导体装备国产替代、先进封装技术应用、产业链协同创新等议题进行了探讨。

据现场了解，在AI算力强劲驱动下，全球半导体产业正加速迈向万亿级市场规模，先进封装成为延续摩尔定律的核心路径，原子级封装、高精度设备、EDA工具、芯片测试等环节的战略地位日益凸显。全区在精密制造、新材料、新能源等方面的产业积淀，与半导体产业链的创新需求高度契合，具备承接高端项目和创新资源的良好条件。

对于多家已明确表达产能扩张或本土化意愿的企业，招商团队结合其战略布局和技术特征，有针对性地介绍了全区相关配套能力与支持政策，并热情邀请企业来区实地考察、深入洽谈合作可能。部分企业已初步约定于近期进一步对接交流。

此次参会有效提升了招商团队对半导体产业前沿技术的理解，拓展了优质项目信息渠道，积累了丰富的行业资源。下一步，中心将持续跟进展会对接企业，推动意向项目加快落地，进一步强链补链，助力全区在半导体及新一代信息技术领域抢占发展制高点，为区域经济高质量发展注入新动能。