5月14日至16日，2026杭州国际半导体与集成电路展顺利举办。区商务局前沿融合产业部组织招商人员于5月15日赴会参展，紧紧围绕区内“四新两智”产业发展布局，深耕赛道开展半导体及集成电路领域精准招商对接工作。

杭州国际半导体与集成电路产业创新展依托长三角核心产业优势，搭建起集产品展示、商贸洽谈、行业交流于一体的国际化集成电路产业合作平台。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为发展理念，展览规模达3万平方米，完整覆盖半导体全产业链上下游业态。

参会招商团队聚焦晶圆生产、封装测试设备及半导体核心配套零部件等方向，积极了解前沿技术趋势与市场发展走向，现场与多家行业优质企业深入洽谈。